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產品類別 : 半導體科技產業 > 廠務系統/設備用耗材與零組件
     
 


封板組件
封板組件 模組化的封板及門框系列,只要簡單的產品代號選擇,即可變化出不同材質,不同鎖固模式的產品,封板組件讓您的設備更多元化,更具競爭力,大幅簡化設計降低工時。


 

 
 


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產品基本資料
 
  產品名稱 封板組件
 
  產品製造所在地 最後更新日期
2009/10/14
 
  產品型號/編號 封板組件的型號 P1F
 
  廠  牌 封板組件的產品品牌
 
  產品狀態 新品
買家意見
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  封板組件 LCD的三段主要的製程: 前段Array製程與半導體製程相似,但不同的是將薄膜電晶體製作於玻璃上,而非矽晶圓上。
 
  封板組件 LCD的三段主要的製程: 中段的Cell ,是以前段Array的玻璃為基板,與彩色濾光片的玻璃基板結合,並在兩片玻璃基板間灌入液晶(LC)。
 
  封板組件 LCD的三段主要的製程: 後段模組組裝製程是將Cell製程後的玻璃與其他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的生產作業。
 
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產品說明
 
 

EFC近二十年來,一直專精於LCD模組段設備之研發,尤其在驅動IC的對位接合相關技術鑽研更是不餘遺力。從ACF貼附、COG、COF、PCB等對位貼合,到Akkon粒子檢查(AOI),及前後段之Polarizer貼附、Loader、EC、Dispenser、Backlight組裝,從手機、PDA、NB、Monitor到TV,各大中小尺寸設備,能滿足客戶各製程需求。

 

公司名稱: 東野精機股份有限公司
電  話: --
傳  真: --


關鍵字名稱:

封板組件

關鍵字定價: 3元起/每天
觀看關鍵字產品價格說明

 
上線時間: 2009/10/14
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封板組件

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製造商:東野精機股份有限公司 經貿通會員
 
黃劍雲 女士 /
 
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商 店 網 址 : 即刻前往
營 運 模 式 : 生產製造型
營業所在地: 桃園
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  【封板組件】產品說明
主要為說明封板組件之產品基本資料,如封板組件之製造地、型號/編號、客戶實績、封板組件的產品交期方式、封板組件最小訂購量及封板組件之產品介紹。
 
 
 
  【封板組件】統計說明
主要為統計瀏覽封板組件的訪客數量、查看封板組件電話及傳真的次數、將封板組件產品頁面寄給朋友的次數、將封板組件加入收藏的次數及對封板組件提出意見之數量統計。
 
 
 
  【封板組件】公司說明
主要為封板組件供應商的聯絡方式、商店網址、營運模式及營業所在地和公司所擁有的相關證照,讓您可以更了解封板組件供應商並能直接與封板組件供應商聯繫。
 
 
 
  【封板組件】詢價說明
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  【封板組件】推薦說明
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