產品類別 : 半導體科技產業 > 廠務系統/設備用耗材與零組件

封板組件
封板組件模組化的封板及門框系列，只要簡單的產品代號選擇，即可變化出不同材質，不同鎖固模式的產品，封板組件讓您的設備更多元化，更具競爭力，大幅簡化設計降低工時。

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產品基本資料


產品名稱	封板組件

產品製造所在地		最後更新日期	2009/10/14

產品型號/編號	封板組件的型號 P1F

廠　　牌	封板組件的產品品牌

產品狀態	新品	買家意見	看意見→

封板組件 LCD的三段主要的製程:	前段Array製程與半導體製程相似，但不同的是將薄膜電晶體製作於玻璃上，而非矽晶圓上。

封板組件 LCD的三段主要的製程:	中段的Cell ，是以前段Array的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃基板間灌入液晶(LC)。

封板組件 LCD的三段主要的製程:	後段模組組裝製程是將Cell製程後的玻璃與其他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的生產作業。

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封板組件

產品其他資料


產品交期	面議

庫存數量	封板組件的庫存量

最小訂購量

	產品說明


	EFC近二十年來，一直專精於LCD模組段設備之研發，尤其在驅動IC的對位接合相關技術鑽研更是不餘遺力。從ACF貼附、COG、COF、PCB等對位貼合，到Akkon粒子檢查(AOI)，及前後段之Polarizer貼附、Loader、EC、Dispenser、Backlight組裝，從手機、PDA、NB、Monitor到TV，各大中小尺寸設備，能滿足客戶各製程需求。


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製造商：東野精機股份有限公司

經貿通會員



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