產品類別 : 半導體科技產業 > 封裝設備/材料

IC 封裝與測試
IC 封裝與測試各階段所作的事大致為如下所述在IC設計階段則依客戶所需要之電氣特性,將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以製作之圖形然後將設計出的圖形製版 --> 以照相方式將一層一層光罩上的圖形印在矽晶片上,經過擴散蝕刻等製程製作成產品 --> 將晶粒取出黏在金屬導電架,之後IC 封裝與測試置入灌有樹脂的模具中,待樹脂硬化後即為成品

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產品基本資料


產品名稱	記憶體 IC 產品的封裝與測試服務

產品製造所在地		最後更新日期	2009/9/23

產品型號/編號	記憶體 IC 產品的封裝與測試服務

廠　　牌	記憶體 IC 產品的封裝與測試服務

產品狀態	未知	買家意見	看意見→

IC 封裝與測試 IC 的製造流程：	設計－＞製造－＞測試－＞出貨

IC 封裝與測試	半導體製造主要就是把晶片做出來, 而封裝就是把晶片用專用的塑膠殼封起來, 而在封起來之前, 要把預先設計好的接腳接出來.

IC 封裝與測試	晶圓研磨 → 晶圓黏片 → 晶圓切割 → 晶粒黏粒(上導線架) → 銲線→ 壓模 → 雷射 → 去膠尾 → 電鍍 → 蓋印 → 成型 → 包裝 → 出貨

產品搜索關鍵字


IC 封裝與測試‧測試

產品其他資料


產品交期	洽談

庫存數量	記憶體 IC 產品的封裝與測試服務

最小訂購量

	產品說明


	Testing Service Walton Advanced Engineering Inc. test plant is equipped with comprehensive test functions. The product lines include memory test, burn-in, chips probe for 6 & 8" wafer and drop shipment to end- users. Owning close to 100 sets of advanced testers, such as Advantest T5592 could support to 4Gbit below memory size plus 1GMHZ speed and others like 5585, 5581, 5371 and 5365 series, total capacity is in leading edge in worldwide.


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製造商：華東科技股份有限公司

經貿通會員



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